Corea del Sur (South Korea) apuesta 950.000 millones de dólares por la próxima cadena de chips de IA
En una cumbre de inteligencia artificial celebrada en San Francisco, Corea del Sur presentó iniciativas valoradas en unos 950.000 millones de dólares y acercó a sus fabricantes de chips a algunas de las mayores tecnológicas estadounidenses.
La historia continúa
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Actualizaciones
- 27 de julio de 2026Samsung Electronics firmó un memorando de entendimiento con Broadcom para expandir la cooperación en la memoria HBM, la fabricación de 2nm y el empaquetado avanzado en una asociación que se espera supere los 200 mil millones de dólares para 2030. ↗
- 27 de julio de 2026Nvidia y SK Group cerraron compromisos de suministro de memoria de IA a largo plazo que podrían superar los $500 mil millones, incluyendo el desarrollo de HBM hasta 2030. ↗
- 27 de julio de 2026Nvidia se aseguró un suministro plurianual de memoria AI de SK Hynix como parte de acuerdos potencialmente valorados en cientos de miles de millones para la infraestructura de centros de datos. ↗
- 27 de julio de 2026Samsung y Broadcom firmaron una colaboración en semiconductores que abarca la fabricación de memorias y el empaquetado, estimada en más de 200 mil millones de dólares hasta 2030. ↗
- 27 de julio de 2026Grupos surcoreanos, incluyendo Samsung y SK, esbozaron aproximadamente 950 mil millones de dólares en acuerdos a largo plazo de semiconductores e infraestructura de IA en la cumbre de San Francisco. ↗
- 26 de julio de 2026Nvidia firmó un acuerdo plurianual de 1.5 mil millones de dólares con Amkor, incluyendo el pago anticipado, para ampliar la capacidad de empaquetado y prueba de chips avanzados en EE. UU. ↗
- 26 de julio de 2026Nvidia se aseguró un suministro de memoria HBM a largo plazo de SK Hynix en un acuerdo potencialmente valorado en 500 mil millones de dólares, que incluye codesarrollo y una fábrica de IA de 2GW. ↗
- 26 de julio de 2026Samsung Electronics firmó un MOU estratégico con Broadcom que cubre memoria HBM, fundición de 2nm y empaquetado avanzado, valorado en más de 200 mil millones de dólares hasta 2030. ↗
- 26 de julio de 2026Samsung Electronics firmó un MOU estratégico con Broadcom valorado en más de 200 mil millones de dólares, que cubre la fabricación de memoria HBM (foundry) y el empaquetado avanzado hasta 2030. ↗
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- 24 de julio de 2026Surgen términos vinculantes por debajo de los totales de los titulares — Los anuncios pasaron de avances políticos a documentos con peso legal identificable, pero no validaron cada cifra de los titulares como gasto comprometido. Samsung y Broadcom firmaron un amplio MOU en lugar de publicar órdenes de compra vinculantes. Naver luego proporcionó la evidencia más sólida o ↗
Quiénes participan
Gobierno de Corea del Sur (South Korean government)
La Administración del presidente Lee Jae-myung (Lee Jae Myung), representante de un país cuyas empresas lideran la producción mundial de chips de memoria avanzados
quiere → atraer inversión internacional en inteligencia artificial y convertir al país en un proveedor central de chips e infraestructura informática
Grupo SK
Conglomerado surcoreano propietario, entre otras empresas, del fabricante de memorias SK hynix y del operador de telecomunicaciones SK Telecom
quiere → garantizar una demanda duradera para sus chips y levantar en Corea del Sur un gran negocio de infraestructura informática para inteligencia artificial
Nvidia
Empresa estadounidense que diseña los procesadores y el software utilizados por la mayoría de los grandes sistemas de inteligencia artificial
quiere → asegurar el acceso a la escasa memoria de alto ancho de banda y ampliar la infraestructura informática basada en su plataforma Vera Rubin
Samsung Electronics
Empresa surcoreana que produce chips de memoria, procesadores lógicos y presta servicios de fabricación a otros diseñadores de semiconductores
quiere → captar grandes clientes de fabricación y empaquetado y reducir la ventaja de TSMC
Broadcom
Empresa estadounidense de semiconductores que diseña chips de redes y procesadores personalizados para sistemas de inteligencia artificial
quiere → obtener capacidad adicional de memoria, fabricación y empaquetado para sus futuros productos de inteligencia artificial
Anthropic
Empresa estadounidense responsable de la familia de modelos de inteligencia artificial Claude
quiere → ampliar su acceso a los chips y a la capacidad informática necesarios para entrenar y operar sus sistemas
En resumen
TL;DR: Corea del Sur anunció iniciativas previstas por unos 950.000 millones de dólares en chips e infraestructura informática para inteligencia artificial. Los proyectos centrales son un plan de más de 500.000 millones de dólares entre Nvidia y el Grupo SK (SK Group) y una posible colaboración superior a 200.000 millones entre Samsung Electronics y Broadcom, aunque buena parte de los compromisos anunciados aún no se ha convertido en pedidos de producción vinculantes.
Nvidia, la empresa estadounidense cuyos procesadores impulsan la mayoría de los grandes sistemas de inteligencia artificial, y SK firmaron cartas de intenciones para desarrollar un complejo informático de 2 gigavatios y establecer una relación a largo plazo con SK hynix, el fabricante de chips de memoria del conglomerado surcoreano. Los equipos combinarían los futuros procesadores Vera Rubin de Nvidia con memorias HBM4 de SK hynix, una nueva generación de memoria de alto ancho de banda diseñada para transferir rápidamente grandes cantidades de datos. La primera instalación está prevista para 2027.
Samsung y Broadcom suscribieron un memorándum de entendimiento, o MOU, que define posibles áreas de cooperación hasta 2030. El acuerdo abarca memorias de alto ancho de banda, la fabricación de chips avanzados con procesos de Samsung de 2 nanómetros o menos y el empaquetado avanzado, que integra distintas partes de un chip en un sistema operativo. Si después llegan pedidos firmes, Broadcom podría obtener una alternativa relevante frente a TSMC, líder de la fabricación por contrato, mientras Samsung conseguiría un gran cliente para unas plantas cuya capacidad le ha costado ocupar.
Cómo se desarrolló
Seúl (Seoul) eleva las expectativas antes de la cumbre de San Francisco
Kim Yong-beom se adelantó a los anuncios. El asesor de política presidencial de Corea del Sur dijo a Reuters que Samsung Electronics y SK hynix preparaban grandes acuerdos de suministro de chips a largo plazo con empresas tecnológicas estadounidenses durante la visita del presidente Lee Jae-myung a San Francisco.
Reuters publicó el primer avance verificable a las 12:53 UTC. El mensaje de Seúl generó expectativas claras de contratos de suministro vinculantes: los mayores fabricantes de chips de Corea del Sur parecían dispuestos a estrechar sus vínculos con las compañías que lideran la expansión mundial de la inteligencia artificial.
Los anuncios posteriores fueron importantes, pero estuvieron sujetos a más condiciones. Las empresas presentaron cartas de intenciones, un MOU y planes de colaboración más amplios. Los documentos identificaron socios, tecnologías y objetivos, pero no incluyeron todos los compromisos de compra que parecía anticipar el lenguaje inicial.
Corea del Sur busca ocupar un lugar central en la próxima expansión de la IA
Pocas horas después del avance de Seúl, quedó clara la dimensión de la ofensiva. Nvidia y el Grupo SK revelaron el mayor componente: iniciativas valoradas en más de 500.000 millones de dólares que abarcan fábricas de inteligencia artificial y la próxima generación de chips de memoria.
Las dos partes firmaron cartas de intenciones, documentos que reflejan el propósito de negociar un acuerdo formal, pero que no contienen por sí mismos el contrato definitivo. SK Telecom propuso una instalación informática de inteligencia artificial de 2 gigavatios, un enorme complejo equipado con máquinas para entrenar y ejecutar estos sistemas. El hardware previsto combinaría los futuros procesadores Vera Rubin de Nvidia con memorias HBM4 de alto ancho de banda de SK hynix.
Para el Grupo SK, el proyecto opera en dos direcciones. Podría asegurar una demanda a largo plazo para las memorias de SK hynix y, al mismo tiempo, dar a SK Telecom un papel mayor en la infraestructura informática que sostiene la inteligencia artificial. Para Nvidia, supondría garantizar el acceso a la escasa memoria necesaria para abastecer sus procesadores.
Pero el plan también aumentaría la dependencia de la plataforma informática de Nvidia y de las memorias de SK hynix. No incorporaría un nuevo fabricante para los procesadores avanzados de Nvidia.
El acuerdo entre Samsung y Broadcom abre una posibilidad distinta. Su MOU, que se espera abarque más de 200.000 millones de dólares en colaboración hasta 2030, va más allá de la memoria e incluye la fabricación y el empaquetado de chips avanzados. Samsung podría producir diseños de Broadcom mediante procesos de 2 nanómetros o menos, una de las generaciones más avanzadas de fabricación de semiconductores, y después integrar los componentes en sistemas terminados.
Ahí es donde la cadena de suministro actual podría empezar a cambiar. Broadcom depende de fabricantes externos para producir los chips que diseña. Si el MOU se transforma en pedidos firmes, Samsung podría ofrecer una alternativa a TSMC, la empresa dominante en la fabricación de chips avanzados para terceros.
Samsung obtendría algo igualmente importante: un gran cliente para unas fábricas cuya capacidad le ha resultado difícil ocupar. Broadcom sumaría otra fuente de producción. TSMC podría afrontar una nueva competencia por futuros contratos.
Las condiciones son decisivas. Ninguna de las empresas publicó volúmenes comprometidos de obleas, es decir, la cantidad de discos de silicio que se procesarán para fabricar chips, ni calendarios detallados de productos u obligaciones de compra vinculantes. El potencial es considerable, pero los pedidos todavía no están garantizados.
Después llegó Anthropic. Dario Amodei dijo que su empresa había firmado acuerdos de suministro con Samsung y SK hynix, lo que confirmó que el desarrollador de Claude estaba estableciendo relaciones con los dos fabricantes surcoreanos. No ofreció detalles sobre productos, volúmenes o valores.
Así se mantuvo una distinción importante. Anthropic ha confirmado acuerdos de suministro. La cumbre no aportó pruebas de que haya elegido a Samsung para fabricar un procesador de inteligencia artificial personalizado.
Dónde están las cosas
Los anuncios han acercado a Corea del Sur al centro de la cadena de suministro de inteligencia artificial, pero todavía existe una gran distancia entre la ambición y la ejecución. Nvidia y SK han firmado cartas de intenciones. Samsung y Broadcom han suscrito un MOU. Anthropic afirma que mantiene acuerdos de suministro con Samsung y SK hynix.
Ninguno de los documentos públicos ofrece condiciones contractuales completas, volúmenes de compra garantizados, compromisos de financiación ni un calendario que explique cómo se gastarán los 950.000 millones de dólares anunciados. Las iniciativas muestran hacia dónde quieren avanzar las empresas, pero todavía no indican cuánta capacidad se ha reservado, cuánto capital se ha comprometido o cuántos chips deberán comprar los clientes.
El cambio potencial más claro se encuentra en la relación con Broadcom. Si se concretan pedidos de producción, Samsung podría fabricar y empaquetar chips lógicos avanzados de Broadcom, reducir la dependencia de esta empresa respecto a TSMC y ayudar a Samsung a ocupar fábricas que necesitan grandes clientes.
El acuerdo con Nvidia funciona de otra manera. Refuerza el acceso de Nvidia a las memorias de SK hynix y amplía la infraestructura basada en su plataforma Vera Rubin. No identifica a una empresa alternativa que vaya a fabricar los procesadores avanzados de Nvidia.
La próxima prueba llegará en documentos menos llamativos: contratos definitivos, capacidad de fábrica reservada, pagos anticipados de clientes, comunicaciones regulatorias y chips concretos que entren en producción en Samsung. Esos datos mostrarán si la cumbre de 950.000 millones de dólares de Corea del Sur rediseña la cadena de suministro o queda como una suma de intenciones de gran escala.